Профессиональное оборудование для лазерной пайки и реболлинга BGA компонентов
Высокоточный аппарат для лазерной пайки (лазерный реболлинг) для бескомпромиссного ремонта BGA, CSP, LGA и других микросхем. Автоматизированный станок с прецизионным позиционированием (±0.01 мм), многоточечным контролем температуры и HD-камерой для идеального результата. Решает задачи пайки тугоплавких компонентов, светодиодов и восстановления сложной электроники. Подходит для сервисных центров и промышленного применения. Получите технические характеристики, демо-видео и коммерческое предложение на лазерный паяльный комплекс
Описание
Аппарат для лазерной пайки (лазерный реболлинг), модель HG-1
Технические характеристики:
Электропитание - AC220В ±10%, 50/60 Гц
Суммарная мощность - 5200 Вт
Верхний нагреватель - 1200 Вт
Нижний нагреватель - 2-я зона нагрева / 1200 Вт, 3-я зона нагрева / 2400 Вт (расширенная площадь предварительного нагрева для плат большего размера)
Диапазон ремонтируемых изделий - Ремонт BGA, QFM, BFP, светодиодных чипов (на ленте или россыпью), специальных и тугоплавких компонентов, включая CGA, BHA, QEM, CSP, LGA, microSMD, MLF (microleadframes)
Режим работы - Доступны автоматический и ручной режимы, сенсорный HD-экран, цифровая система настроек
Подача чипов - Автоматическая подача и прием с помощью манипулятора (роборуки)
Хранение профилей - 100 000 групп
Оптическое совмещение (CCD камера) - Автоматическое выдвижение для работы / Автоматическое складывание для хранения
Разрешение камеры - 6 мегапикселей
Разрешение видео - 1920x1080, HD 1080p, поддержка Full HD
Позиционирование платы (PCBA) - Интеллектуальное позиционирование сверху и снизу, нижняя "5-точечная опора" с V-образным пазом для фиксации платы, регулируемая по оси X, с внешними универсальными зажимами
Позиционирование BGA - Лазерное позиционирование, CCD оптическая система
Контроль температуры - Датчик типа K, замкнутый контур. 8-канальная система терморегулирования, PID-автоматическая регулировка
Точность температуры - ±2°C
Точность позиционирования - ±0.01 мм
Макс. размер платы (PCB) - 400 × 450 мм
Мин. размер платы (PCB) - 10 × 10 мм
Минимальное расстояние между чипами - 0.1 мм
Контроль безопасности - Сквозной автоматический мониторинг, автоматическое управление, автоматическая коррекция, автоматическое оповещение
Габариты (Д×Ш×В) - 630 × 670 × 890 мм
Вес нетто - 70 кг
КОМПЛЕКТ ПОСТАВКИ:
1 шт. Станция для ремонта BGA-компонентов
1 шт. Кисть
1 шт. Руководство по эксплуатации
3 шт. Верхние сопла: 20×20 / 30×30 / 40×40 мм
2 шт. Нижние сопла: 35×35 / 55×55 мм
5 шт. Всасывающие насадки (для захвата чипов): Ø2, 4, 8, 10, 11 мм
4 шт. Универсальные зажимы (для плат любой формы и/или размера)
4 шт. Крепежные винты
5 шт. Опорные винты (для плат большего размера)
5 шт. Резиновые колпачки
5 шт. Металлические всасывающие трубки
1 шт. Датчик температуры
В стоимость не включены пуско-наладочные работы.